{"id":238,"date":"2017-02-01T15:12:52","date_gmt":"2017-02-01T14:12:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.informaticapremium.com\/blog\/?p=238"},"modified":"2017-02-27T20:18:54","modified_gmt":"2017-02-27T19:18:54","slug":"pasta-termica-y-procesadores","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.informaticapremium.com\/blog\/pasta-termica-y-procesadores\/","title":{"rendered":"Pasta t\u00e9rmica y procesadores"},"content":{"rendered":"<p>La\u00a0selecci\u00f3n de la pasta t\u00e9rmica para nuestro sistema cobra mayor importancia d\u00eda a d\u00eda por\u00a0la creciente optimizaci\u00f3n de procesadores y tarjetas gr\u00e1ficas hacia\u00a0entornos de bajo consumo (port\u00e1tiles, tablets, smartphones&#8230;)<\/p>\n<p>La funci\u00f3n de la pasta t\u00e9rmica es rellenar los espacios entre la superficie del chip (sea CPU, GPU, chipset&#8230;) y la superficie del radiador. As\u00ed se optimiza la transferencia de calor.<\/p>\n<figure id=\"attachment_242\" aria-describedby=\"caption-attachment-242\" style=\"width: 640px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"size-full wp-image-242\" src=\"https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/CPU-Radiador-sin-pasta-640.jpg?resize=640%2C286&#038;ssl=1\" alt=\"Radiador y procesador sin pasta t\u00e9rmica.\" width=\"640\" height=\"286\" srcset=\"https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/CPU-Radiador-sin-pasta-640.jpg?w=640&amp;ssl=1 640w, https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/CPU-Radiador-sin-pasta-640.jpg?resize=300%2C134&amp;ssl=1 300w\" sizes=\"(max-width: 709px) 85vw, (max-width: 909px) 67vw, (max-width: 984px) 61vw, (max-width: 1362px) 45vw, 600px\" data-recalc-dims=\"1\" \/><figcaption id=\"caption-attachment-242\" class=\"wp-caption-text\">Radiador y procesador sin pasta t\u00e9rmica. Hay espacios con aire entre chip y radiador.<\/figcaption><\/figure>\n<p>Al rellenar estos espacios con la interfaz t\u00e9rmica se optimiza\u00a0el intercambio t\u00e9rmico entre las dos superficies pues se crean puentes de part\u00edculas termo conductoras.<\/p>\n<figure id=\"attachment_243\" aria-describedby=\"caption-attachment-243\" style=\"width: 640px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"size-full wp-image-243\" src=\"https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/CPU-Radiador-con-pasta-640.jpg?resize=640%2C283&#038;ssl=1\" alt=\"Procesador y radiador con pasta t\u00e9rmica. Buena conducci\u00f3n de calor..\" width=\"640\" height=\"283\" srcset=\"https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/CPU-Radiador-con-pasta-640.jpg?w=640&amp;ssl=1 640w, https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/CPU-Radiador-con-pasta-640.jpg?resize=300%2C133&amp;ssl=1 300w\" sizes=\"(max-width: 709px) 85vw, (max-width: 909px) 67vw, (max-width: 984px) 61vw, (max-width: 1362px) 45vw, 600px\" data-recalc-dims=\"1\" \/><figcaption id=\"caption-attachment-243\" class=\"wp-caption-text\">Procesador y radiador con pasta t\u00e9rmica. Buena conducci\u00f3n de calor.<\/figcaption><\/figure>\n<h3>No todas las pastas t\u00e9rmicas son iguales<\/h3>\n<blockquote><p>Encontramos en el mercado numerosas marcas y especificaciones y no todas son adecuadas para cualquier\u00a0disipador. Sobretodo hay que prestar atenci\u00f3n a la rugosidad de la superficie del radiador.<\/p><\/blockquote>\n<p><!--more--><\/p>\n<ul>\n<li>Un radiador con un pulido &#8216;espejo&#8217; requiere una pasta con excelente conductividad t\u00e9rmica y que cree una capa muy fina.<\/li>\n<li>Un radiador m\u00e1s rugoso, con marcas de pulido, requiere una pasta capaz de rellenar esos defectos superficiales creando una capa algo m\u00e1s gruesa.<\/li>\n<\/ul>\n<figure id=\"attachment_257\" aria-describedby=\"caption-attachment-257\" style=\"width: 640px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><a href=\"https:\/\/www.informaticapremium.com\/\" target=\"_blank\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"size-full wp-image-257\" src=\"https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/Sistemas_3-640.jpg?resize=640%2C480&#038;ssl=1\" alt=\"Radiador con marcas de pulido. Ah\u00ed juega su papel la papel t\u00e9rmica.\" width=\"640\" height=\"480\" srcset=\"https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/Sistemas_3-640.jpg?w=640&amp;ssl=1 640w, https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/Sistemas_3-640.jpg?resize=300%2C225&amp;ssl=1 300w\" sizes=\"(max-width: 709px) 85vw, (max-width: 909px) 67vw, (max-width: 984px) 61vw, (max-width: 1362px) 45vw, 600px\" data-recalc-dims=\"1\" \/><\/a><figcaption id=\"caption-attachment-257\" class=\"wp-caption-text\">Radiador con marcas de pulido. Ah\u00ed juega su papel la papel t\u00e9rmica.<\/figcaption><\/figure>\n<p>Hablando de tipos y propiedades de las diferentes pastas t\u00e9rmicas podemos definir varias propiedades que las diferencian:<\/p>\n<ul>\n<li>Conductividad t\u00e9rmica.<\/li>\n<li>Viscosidad.<\/li>\n<li>Capacidad de rellenado de defectos.<\/li>\n<li>Duraci\u00f3n en el tiempo.<\/li>\n<li>Temperatura \u00f3ptima de servicio.<\/li>\n<li>Tiempo de curado.<\/li>\n<li>Conductividad el\u00e9ctrica.<\/li>\n<\/ul>\n<h3>La pasta t\u00e9rmica de origen o &#8216;de f\u00e1brica&#8217;<\/h3>\n<p>La interfaz t\u00e9rmica que viene pre instalada en nuestras m\u00e1quinas requiere a veces ser sustituida. Muchas veces por su baja calidad y deficientes propiedades termo conductoras.<\/p>\n<p>En este art\u00edculo\u00a0me centrar\u00e9 en equipos de sobremesa y port\u00e1tiles con procesadores Intel o AMD y tarjetas gr\u00e1ficas nVidia o AMD.<\/p>\n<p>Podemos diferenciar cuatro\u00a0casos o segmentos singulares.<\/p>\n<ul>\n<li>Procesadores con conjunto disipador &#8211; ventilador original<\/li>\n<li>Procesadores con\u00a0conjunto disipador &#8211; ventilador no original<\/li>\n<li>Chips gr\u00e1ficos y procesadores (GPUs) en PCs port\u00e1tiles<\/li>\n<li>Chips gr\u00e1ficos en tarjetas gr\u00e1ficas nVidia o AMD<\/li>\n<\/ul>\n<h5>Procesadores con conjunto disipador &#8211; ventilador original<\/h5>\n<p>La interfaz\u00a0t\u00e9rmica de origen en procesadores de sobremesa Intel o AMD montados con refrigeradores de la marca suele ser de MUY alta calidad (a veces es\u00a0un thermal pad de cambio de fase) y con un rendimiento excepcional.<\/p>\n<p>Hay que prestar atenci\u00f3n al perfecto montaje y anclado de las sujecciones (paralelismo superficie procesador &#8211; radiador).<\/p>\n<blockquote>\n<p style=\"padding-left: 30px;\">El 90% de las veces que he tenido que sustituir un\u00a0thermal pad de origen por pasta t\u00e9rmica de alta gama he conseguido peores resultados en temperatura que los originales.<\/p>\n<\/blockquote>\n<p>M\u00faltiples ensayos cient\u00edficos de laboratorio confirman este hecho, por lo que si es posible no hay que sustituir dicho thermal pad.<\/p>\n<figure id=\"attachment_245\" aria-describedby=\"caption-attachment-245\" style=\"width: 586px\" class=\"wp-caption alignnone\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"wp-image-245 size-full\" title=\"Pasta T\u00e9rmica (TIM) y resistencia t\u00e9rmica.\" src=\"https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/LGA-processor-TIM-Heatsink.png?resize=586%2C355&#038;ssl=1\" alt=\"Pasta T\u00e9rmica (TIM) y resistencia t\u00e9rmica.\" width=\"586\" height=\"355\" srcset=\"https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/LGA-processor-TIM-Heatsink.png?w=586&amp;ssl=1 586w, https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/LGA-processor-TIM-Heatsink.png?resize=300%2C182&amp;ssl=1 300w\" sizes=\"(max-width: 586px) 85vw, 586px\" data-recalc-dims=\"1\" \/><figcaption id=\"caption-attachment-245\" class=\"wp-caption-text\">Pasta T\u00e9rmica (TIM, Thermal Interface Material) y resistencia t\u00e9rmica.<\/figcaption><\/figure>\n<p><a href=\"http:\/\/datasheets.chipdb.org\/AMD\/Other\/26951_3.00.pdf\" target=\"_blank\">Thermal Interface Material Comparison: Thermal Pads vs. Thermal Grease<\/a><\/p>\n<h5>Procesadores con\u00a0conjunto disipador &#8211; ventilador no original<\/h5>\n<p>Puede parecer contradictorio,\u00a0pero incluso con refrigeraciones\u00a0de gama alta encontramos:<\/p>\n<ul>\n<li>Pastas t\u00e9rmicas de mala calidad<\/li>\n<li>Deficiente aplicaci\u00f3n de la interfaz t\u00e9rmica o mal montaje \/ anclado del radiador &#8211; ventilador.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote><p>La aplicaci\u00f3n de la pasta t\u00e9rmica no es un hecho trivial:\u00a0Hay que contar con la preparaci\u00f3n adecuada y, naturalmente, con una interfaz t\u00e9rmica dise\u00f1ada para el caso concreto.<\/p><\/blockquote>\n<h5>Procesadores o chips gr\u00e1ficos (GPUs) en PCs port\u00e1tiles<\/h5>\n<p>Caso a parte merecen estos chips, procesadores y tarjetas gr\u00e1ficas, sometidos a entornos limitados por TDP\u00a0(con disipaci\u00f3n t\u00e9rmica definida).<\/p>\n<p>Son sistemas bajo\u00a0stress t\u00e9rmico con conjuntos radiador &#8211; ventilador\u00a0de reducido tama\u00f1o y peso.<\/p>\n<p>Son refrigeraciones poco eficaces y que premian un funcionamiento silencioso.<\/p>\n<blockquote><p>En el mundo port\u00e1til, reducir la temperatura de un procesador o tarjeta gr\u00e1fica GPU significa m\u00e1s rendimiento y velocidad y mayor duraci\u00f3n de bater\u00eda.<\/p><\/blockquote>\n<p>El aumento de rendimiento viene del hecho siguiente:<\/p>\n<p style=\"padding-left: 30px;\">Al trabajar a temperaturas m\u00e1s reducidas, nuestro procesador o tarjeta gr\u00e1fica port\u00e1til no entrar\u00e1 en <strong>thermal throttling<\/strong> (reducci\u00f3n de frecuencia para no sobrepasar la\u00a0temperatura m\u00e1xima de trabajo).<\/p>\n<figure id=\"attachment_244\" aria-describedby=\"caption-attachment-244\" style=\"width: 593px\" class=\"wp-caption aligncenter\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"size-full wp-image-244\" src=\"https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/CPU-Throttling.png?resize=593%2C329&#038;ssl=1\" alt=\"Thermal Throttling en un procesador o GPU.\" width=\"593\" height=\"329\" srcset=\"https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/CPU-Throttling.png?w=593&amp;ssl=1 593w, https:\/\/i0.wp.com\/www.informaticapremium.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2017\/02\/CPU-Throttling.png?resize=300%2C166&amp;ssl=1 300w\" sizes=\"(max-width: 593px) 85vw, 593px\" data-recalc-dims=\"1\" \/><figcaption id=\"caption-attachment-244\" class=\"wp-caption-text\">Thermal Throttling en un procesador o GPU por exceso de temperatura.<\/figcaption><\/figure>\n<p>Sustituyendo adecuadamente la pasta t\u00e9rmica <strong>aumenta la duraci\u00f3n de la bater\u00eda<\/strong> por dos cuestiones:<\/p>\n<ul>\n<li>La reducci\u00f3n de temperatura reduce el consumo del procesador o chip gr\u00e1fico GPU, reducimos el leakage, los semiconductores consumen menos a temperaturas m\u00e1s bajas.<\/li>\n<li>Reducimos el uso y las rpm de ventilador debido a las menores temperaturas.<\/li>\n<\/ul>\n<h5>Chips gr\u00e1ficos en tarjetas gr\u00e1ficas nVidia o AMD<\/h5>\n<p>Si hablamos de tarjetas gr\u00e1ficas de gama alta nos encontramos con que vienen con l\u00edmites estrictos de TDP y de temperatura de funcionamiento.<\/p>\n<p>Estos l\u00edmites confinan el rendimiento de estas GPUs en un estrecho margen de consumo y temperatura durante el juego.<\/p>\n<blockquote><p>Sustituyendo la pasta t\u00e9rmica en tarjetas gr\u00e1ficas de alta gama he conseguido reducir sensiblemente las temperaturas de funcionamiento en reposo, cargas medias y pico.<\/p><\/blockquote>\n<p>Se aumenta radicalmente la ca\u00edda de temperatura en los transitorios de baja carga durante el juego y se reducen los picos de temperatura hasta en 15\u00ba C.<\/p>\n<p>En cargas que con la pasta t\u00e9rmica original superan la temperatura m\u00e1xima del chip gr\u00e1fico se obtiene un <strong>aumento del rendimiento<\/strong>.<\/p>\n<h3>Cambio de la pasta t\u00e9rmica. Aspectos importantes<\/h3>\n<p>Si queremos mejorar la refrigeraci\u00f3n de nuestro procesador \/ CPU o tarjeta gr\u00e1fica \/ GPU\u00a0hay que prestar atenci\u00f3n a dos aspectos clave:<\/p>\n<ul>\n<li>El perfecto montaje del conjunto radiador &#8211; ventilador: presi\u00f3n, centrado y paralelismo.<\/li>\n<li>La aplicaci\u00f3n de la pasta t\u00e9rmica (cantidad, distribuci\u00f3n, limpieza de superficies, creaci\u00f3n de micro burbujas de aire)<\/li>\n<\/ul>\n<p>Estas dos \u00e1reas requieren de una formaci\u00f3n espec\u00edfica con\u00a0conocimientos del hardware\u00a0en cuesti\u00f3n:<\/p>\n<ul>\n<li>TDP (Thernal Design Power, en W)<\/li>\n<li>Temperatura de Thermal Throttling (bajada de frecuencia)<\/li>\n<li>Temperatura de Therm\u00a0Trip (apagado de emergencia)<\/li>\n<li>Esquema de refrigeraci\u00f3n concreto<\/li>\n<\/ul>\n<h5>\u00bfC\u00f3mo est\u00e1 mi interfaz t\u00e9rmica?<\/h5>\n<p>Vigilar el estado de nuestro sistema de refrigeraci\u00f3n y en particular el de la pasta t\u00e9rmica es cr\u00edtico.<\/p>\n<p>No hacerlo nos puede llevar a graves problemas como:<\/p>\n<ul>\n<li>Electromigraci\u00f3n<\/li>\n<li>Degradaci\u00f3n acelerada de nuestro procesador, memoria RAM, tarjeta gr\u00e1fica, etc:<\/li>\n<\/ul>\n<p><a href=\"https:\/\/professionalsat.blogspot.com.es\/2012\/04\/degradacion-fisica-de-la-memoria-ddr3.html\">Degradaci\u00f3n f\u00edsica de la memoria DDR3 en cargas de trabajo de saturaci\u00f3n<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/professionalsat.blogspot.com.es\/2013\/11\/ritmo-de-degradacion-fisica-en.html\" target=\"_blank\">Temperatura y degradaci\u00f3n f\u00edsica en semiconductores<\/a><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/lowlevelhardware.blogspot.com.es\/2012\/04\/electromigracion-en-microprocesadores.html\">Electromigraci\u00f3n en microprocesadores<\/a><\/p>\n<p>En el siguiente art\u00edculo describir\u00e9 paso a paso el procedimiento de cambio de la pasta t\u00e9rmica.<\/p>\n<p>Se trata de una CPU Intel y una GPU AMD HD2600M tras dos meses de uso con la interfaz t\u00e9rmica original de f\u00e1brica. Ambos chips comparten un \u00fanico sistema de refrigeraci\u00f3n.<\/p>\n<p>A modo de aperitivo echad un vistazo a uno de mis art\u00edculos sobre <a href=\"https:\/\/professionalsat.blogspot.com.es\/2009\/01\/pasta-trmica-y-transferencia-de-calor.html\" target=\"_blank\">como aplicar la interfaz\u00a0t\u00e9rmica.<\/a><\/p>\n<p>Bibliograf\u00eda complementaria:<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"http:\/\/mprc.pku.edu.cn\/courses\/architecture\/autumn2007\/thermal_perf.pdf\" target=\"_blank\">Thermal Performance Challenges from Silicon to Systems<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/multimedia.3m.com\/mws\/media\/227613O\/3m-thermal-management-solutions-for-electronics-brochure.pdf\" target=\"_blank\">Thermal Management Solutions For Electronics<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/wings.buffalo.edu\/academic\/department\/eng\/mae\/cmrl\/Comparative%20evaluation%20of%20thermal%20interface%20materials.pdf\" target=\"_blank\">Comparative Evaluation of Thermal Interface Materials for Improving the Thermal Contact between an Operating Computer Microprocessor and Its Heat Sink<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.arcticsilver.com\/pdf\/appmeth\/int\/ss\/intel_app_method_surface_spread_v1.1.pdf\" target=\"_blank\">Artic Silver, Inc. Thermal Compound Application<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/www.arcticsilver.com\/pdf\/hp\/hphs_method.pdf\" target=\"_blank\">Arctic Silver, Inc. Heat-Pipe Heatsink Method<\/a><\/li>\n<li><a href=\"http:\/\/iweb.tms.org\/PbF\/JOM-0606-67.pdf\" target=\"_blank\">The Material Optimization and Reliability Characterization of an Indium-Solder Thermal Interface Material for CPU Packaging<\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: left;\"><a href=\"http:\/\/www.all-electronics.de\/wp-content\/uploads\/migrated\/document\/154436\/15ae8e4736e.pdf\" target=\"_blank\">Application of thermal paste for Power Modules without base plate<\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: left;\"><a href=\"http:\/\/www.infineon.com\/dgdl\/Infineon-Thermal_interface_an_inconvenient_truth_Bodo-ART-v1.0-en.pdf?fileId=db3a304332d040720132d400d9fd2ea2\" target=\"_blank\">Thermal Interface \u2013 An Inconvenient Truth <\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: left;\"><a href=\"http:\/\/www.vincotech.com\/fileadmin\/downloads\/power\/ApplicationNotes\/AN_2013-10_002_Application%20of%20Thermal%20Interface%20Material.pdf\" target=\"_blank\">Application of TIM <\/a><\/li>\n<li style=\"text-align: left;\"><a href=\"https:\/\/www.dowcorning.com\/content\/publishedlit\/11-1712-01.pdf\" target=\"_blank\">Silicone Grease Solutions For Your Thermal Interface Needs<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p style=\"text-align: left;\">Hasta aqu\u00ed, otro de mis art\u00edculos en <strong>informaticapremium<\/strong> sobre lo \u00faltimo en <strong>hardware<\/strong>, <strong>sistemas<\/strong>, <strong>almacenamiento<\/strong>, <strong>redes<\/strong>, <strong>programaci\u00f3n<\/strong>, <strong>dise\u00f1o web<\/strong>, <strong>recuperaci\u00f3n de datos<\/strong> y actualidad del mundo de la <strong>t\u00e9cnica<\/strong> y la <strong>inform\u00e1tica<\/strong>. Nos vemos en breve.<\/p>\n<p>Carlos Yus Valero.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La\u00a0selecci\u00f3n de la pasta t\u00e9rmica para nuestro sistema cobra mayor importancia d\u00eda a d\u00eda por\u00a0la creciente optimizaci\u00f3n de procesadores y tarjetas gr\u00e1ficas hacia\u00a0entornos de bajo consumo (port\u00e1tiles, tablets, smartphones&#8230;) La funci\u00f3n de la pasta t\u00e9rmica es rellenar los espacios entre la superficie del chip (sea CPU, GPU, chipset&#8230;) y la superficie del radiador. 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